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        應用場合
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        貼裝
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        插件
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        解決課題
        應用場合 - 貼裝
        目標技術:易損品的裝貼
        目標行業:半導體鍵合機、易碎品放置等
        技術:
        通過 Pick & Place,將半導體元件貼裝在基板上的設備。

        課題:
        • 「半導體元件的小型化、纖薄化」以及「鍵合工序的高速化」
        • 易發生元件的開裂、破碎以及膠水的滲出。希望不降低 Pick & Place 節拍而降低產品的不良率。
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        應用場合 - 插件
        目標技術:針狀物插入目標洞孔中
        目標行業:電子行業 - 插件機
        技術:
        將工件針腳插入到 PCB 上目標洞孔中

        課題:
        • 針腳位置未對準下安裝時,導致工件或 PCB 損壞
        • 位置偏差或傾斜情況下強行安裝,導致工件或 PCB 損壞
        點擊播放視頻
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        應用場合 - 組裝
        目標技術:易碎品組裝 & 螺紋鎖附
        目標行業:光學鏡頭行業組裝、多領域的螺紋鎖附
        技術:
        • 將直徑 3mm 以下的樹脂鏡片壓入至鏡筒內,製成鏡頭模組 (lens)
        • 將 lens 模組安裝至 holder 或 VCM 內
        課題:
        • 過衝下壓會導致鏡片磨損或破損
        • 鎖附螺紋時,傾斜或工件差異情況下強行組裝,導致工件損壞
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        柔和無衝擊
        複合控制是指透過反饋位置、速度、負載,使具備彈簧減震特性的控制技術。
        採用複合控制有效減緩工件接觸時的衝擊。
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        速度快
        曲線控制是指透過調節速度曲線指令的加速時間和減速時間,使縮小減速時的速度變化率的控制技術。
        用曲線控制能夠抑制接觸動作的速度變化,穩定接觸速度和接觸負載。
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        無機械老化
        無需其他機械構件,精確算法即可實現柔性控制、省去硬件維護煩惱。
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        調試週期縮短
        只需簡單設置即可達到理想的柔性控制效果,無需繁瑣編程。
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